خدمات صب حقن الالكترونيات

لدينا حلول صب حقن الالكترونيات

أنواع الأجزاء الإلكترونية المقولبة بالحقن التي نصنعها

مواد صب البلاستيك للإلكترونيات التي نعمل معها

 اللدائن الحرارية السلعية (PP، PE، PS، PVC، PMMA): مواد فعالة من حيث التكلفة ومناسبة لإنتاج كميات كبيرة من المكونات غير الهيكلية أو منخفضة التحميل

  اللدائن الهندسية (ABS، PC،، PC+ABS، نايلون، POM، PBT، ASA): قوة ميكانيكية متوازنة، ومقاومة للحرارة، وثبات الأبعاد للعلب الإلكترونية والأجزاء الوظيفية

 البوليمرات عالية الأداء (PEEK، PPS، PEI، LCP): أداء حراري وكيميائي وكهربائي استثنائي للتطبيقات الصعبة وعالية الموثوقية

  البوليمرات المتصلدة بالحرارة (الإيبوكسي والسيليكون): مواد معالجة لا رجعة فيها مع عزل كهربائي ممتاز ومقاومة للحرارة للتغليف والختم

  المركبات المعدلة (المملوءة بالزجاج، ومثبطات اللهب، والبلاستيك المقوى ): تركيبات مخصصة ذات قوة أو صلابة أو مقاومة للهب معززة

مراقبة الجودة لدينا في قوالب حقن الإلكترونيات

لماذا Alpine Mold الحقنة

صب للإلكترونيات

صب حقن الإلكترونيات: دليل الأسئلة الشائعة النهائي

ما هو صب حقن الالكترونيات؟

• دقة الأبعاد (لضمان التجميع المناسب مع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور والمكونات)
• أداء المواد (مثبطات اللهب، مقاومة الحرارة، العزل)
• جودة السطح (للمظهر وتفاعل المستخدم)
• التصميم الإنشائي (الملاءمة، والجدران الرقيقة، والأشكال الهندسية المعقدة)

• المرفقات الإلكترونية (أجهزة التوجيه، لوحات التحكم، الأجهزة الذكية)
• الموصلات والمآخذ
• لوحات التبديل والأغطية
• علب أجهزة الاستشعار وأجزاء الإلكترونيات الصناعية

لماذا نستخدم قوالب حقن البلاستيك للإلكترونيات؟

غالبًا ما يكون صب البلاستيك أفضل من المعدن لأغلفة الأجهزة الإلكترونية لأنه يوفر تكلفة أقل ووزنًا أخف ومرونة أكبر في التصميم وإنتاجًا بكميات كبيرة أسهل. كما أنه يوفر عزلًا كهربائيًا جيدًا ويسمح بتكوين أشكال معقدة في عملية واحدة.

ومع ذلك، قد يكون المعدن مفضلًا في التطبيقات التي تتطلب قوة أعلى، أو تبديدًا فائقًا للحرارة، أو درعًا كهرومغناطيسيًا (EMI).